Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden Taipeh (Taiwan), 12 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der ISC West 2018 erstmals sein neues VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem („Smart Facial Recognition Security System“). Die ISC West findet vom 11. bis 13. […]
Taipeh (Taiwan), 29. März 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gab heute die Markteinführung des VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems bekannt. Hierbei handelt es sich um eine robuste Bildverarbeitungs-Lösung („Computer Vision“), welche die automatische Erfassung und Zuordnung von Autokennzeichen in Echtzeit oder auf der Basis aufgezeichneter […]
Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten […]
Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines neuen System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 bekannt. Das System basiert auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform, einem Produkt von Qualcomm Technologies, Inc., einer Tochtergesellschaft der Qualcomm Incorporated. […]
Hochintegrierte Lösung beschleunigt die Markteinführung von iPhone®-kompatiblen Geräten Taipeh (Taiwan), 12. September 2017 – VIA Technologies, Inc. stellte heute seine schlüsselfertige VPai Slide 360-Videokamera-Plattformlösung vor. VPai Slide bietet eine serienreife iPhone®-kompatible Lösung für Unternehmen, die in dem schnell wachsenden Markt für Panorama-Kameras Fuß fassen möchten. Die Plattform kombiniert einen schlanken und stilvollen Formfaktor mit einer […]
Bewährte Hard- und Softwarelösungen verbessern die Interoperabilität und ermöglichen einen früheren Produktionsbeginn Taipeh (Taiwan), 25. August 2017 – VIA Technologies Inc. gab heute bekannt, dem Microsoft Azure Certified for IoT-Programm beigetreten zu sein. Damit stellt das Unternehmen sicher, dass seine Kunden beim Start ihrer IoT-Lösungen schnell und unkompliziert auf Hard- und Software zurückgreifen können, die […]
Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher die Sicherheit ihrer Fahrzeuge verbessern. Taipeh (Taiwan), 11. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines VIA Mobile360 ADAS Sample Kits bekannt. Die Lösung ermöglicht eine schnelle Integration von Advanced Driver Assistance […]
Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe neuer interaktiver Dienste und Multimedia-Inhalte Taipeh (Taiwan), 03. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt seinen VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer für den kommerziellen Einsatz in Geschäften, Restaurants, Coffee Shops und anderen Einzelhandelsstandorten vor. Der […]
Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2017 (14. bis 16. März) sein neues VIA VTS-8589 OPS Board vor. Interessenten finden den […]
Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt vom 14. bis zum 16. März auf der Embedded World 2017 seine neusten Smart Transportation Lösungen. Interessenten finden den VIA […]
