iTAC zeigt auf der „SMT Hybrid Packaging 2018“: MES im Zusammenspiel mit IIoT-Plattformen

iTAC zeigt auf der „SMT Hybrid Packaging 2018“: MES im Zusammenspiel mit IIoT-Plattformen

Montabaur, 4. Juni 2018 – Intelligente MES-Lösungen zur Vernetzung, Automatisierung und Analyse von Produktionsprozessen stehen bei der iTAC Software AG im Messefokus auf der „SMT Hybrid Packaging 2018“. Vom 5. bis 7. Juni 2018 demonstriert das Unternehmen am Stand 511 in Halle 4 seine Industrie 4.0-fähige iTAC.MES.Suite im Zusammenspiel mit führenden IIoT-Plattformen. Auf diese Weise […]

iTAC zeigte IoT- und MES-Neuheiten auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“

Montabaur, 31. Mai 2017 – Die iTAC Software AG vernetzt die digitale Welt mit der Elektronikfertigung. Die dafür entwickelten smarten MES- und IoT-Technologien präsentierte das Unternehmen auf der „SMT Hybrid Packaging 2017“ in Nürnberg. Mit Live-Demos erhielten die Besucher Einblick in die Industrie 4.0-fähigen Lösungen. Vorgestellt wurden unter anderem die neue iTAC.IoT.Platform, eine mobile HMI-Anwendung […]

Rehm mit neuem Messe-Auftritt auf der SMT

Rehm mit neuem Messe-Auftritt auf der SMT

„Turn Vision into Reality“ – unter diesem Motto stellt Rehm Thermal Systems auf der SMT/Hybrid/Packaging vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg innovative thermische Systemlösungen vor, darunter auch einige neuentwickelte Anlagen, z.B. für das Kontaktlöten, den Kaltfunktionstest oder Anwendungen im Conformal Coating. Im Bereich Smart Data und Vernetzung zeigt Rehm die neue ViCON-Software mit […]