Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board vor
Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2017 (14. bis 16. März) sein neues VIA VTS-8589 OPS Board vor. Interessenten finden den […]
