Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits für Anwendungen bekannt, die auf die Einbindung künstlicher Intelligenz setzen. […]
Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum lukrativen Markt für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme Taipeh (Taiwan), 18 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner schlüsselfertigen intelligenten sogenannten VPai Home Doorbell-Lösung bekannt. Dank eines schnellen und flexiblen Produktionsverfahrens ermöglicht die […]
Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden Taipeh (Taiwan), 12 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der ISC West 2018 erstmals sein neues VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem („Smart Facial Recognition Security System“). Die ISC West findet vom 11. bis 13. […]
Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher die Sicherheit ihrer Fahrzeuge verbessern. Taipeh (Taiwan), 11. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines VIA Mobile360 ADAS Sample Kits bekannt. Die Lösung ermöglicht eine schnelle Integration von Advanced Driver Assistance […]
Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe neuer interaktiver Dienste und Multimedia-Inhalte Taipeh (Taiwan), 03. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt seinen VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer für den kommerziellen Einsatz in Geschäften, Restaurants, Coffee Shops und anderen Einzelhandelsstandorten vor. Der […]
Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2017 (14. bis 16. März) sein neues VIA VTS-8589 OPS Board vor. Interessenten finden den […]
Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt vom 14. bis zum 16. März auf der Embedded World 2017 seine neusten Smart Transportation Lösungen. Interessenten finden den VIA […]
Lösung bietet um fünf Jahre verlängerten Produktlebenszyklus der Geräte – inklusive Legacy-Software-Support
Taipeh, Taiwan, 14. April 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt sein neues VIA ETX-8X90-10GR ETX Modul vor. Das Modul bietet einen Plug-in-Ersatz für ETX-Geräte, die mit nicht mehr unterstützten Prozessormodulen ausgestattet sind.
Durch Übermittlung wichtiger Informationen in Echtzeit wird die Kundenzufriedenheit verbessert
Taipeh, Taiwan, 31. März 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, meldet, dass die italienische Post landesweit in ihren Filialen die auf dem VIA Mobile360 HMI Panel Display Starter Kit basierenden intelligenten Digital Signage-Systeme einsetzt.
Lösung ermöglicht 360°-Monitoring im Straßenverkehr und Aufzeichnungsfunktionen in Echtzeit
Taipeh, Taiwan, 29. März 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, wird sein neues hochmodernes, fahrzeug-internes VIA Mobile360 Surround View System auf der 2016 Mid-America Trucking Show vorstellen. Die Show findet vom 31.03. bis zum 02.04.2016 im Kentucky Expo Center, in Louisville,