Supermicro® stellt 1U 4x GPU/Xeon Phi SuperServer® und Server 2U TwinPro²(TM) und 7U SuperBlade® mit hoher Bandbreite und EDR 100Gb/s InfiniBand auf ISC 2015 aus

Super Micro Computer,
Inc. , ein global führendes Unternehmen für hochleistungsfähige und
hocheffiziente Server, Speichertechnologien und Green Computing,
stellt seine neuesten Lösungen im Bereich High Performance Computing
auf der ISC 2015 in dieser Woche in Frankfurt, Deutschland, aus.
Highlight in Supermicros jüngstem Angebot für die HPC-Gemeinde ist
der neue 1U 4x GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR [http://www.supermicro.
com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-tr.cfm]/-TRT [http://www.super
micro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-trt.cfm]), der Leistung
und Dichte durch eine zukunftweisende GPU-Architektur ohne Vorwärmung
mit direkter PCIe-Anbindung (ohne Verlängerungskabel oder weitere
Treiberkonfiguration) für niedrigste Latenzzeiten maximiert. Das
raumoptimierte Design dieses Systems beherbergt Dual-Intel® Xeon®
E5-2600 v3 Prozessoren (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC DDR4 2133MHz in
16x DIMMs, doppelbreite Quad-GPU/Xeon Phi Koprozessoren (bis zu 300W)
plus 2x zusätzliche PCI-E 3.0 x8 Niedrigprofil-Slots, 2x 2,5″ nach
vorne ausgerichtete Hot-Swap SATA3 HDD/SSDs, 2x 2,5″ interne SATA3
HDD/SSDs, Dual-Port 10GbE LAN und redundante digitale 2000W-Netzteile
mit Titanium-Level-Effizienz (96%). Das System eignet sich ideal für
Anwendungsbereiche in der Öl- und Gasförderung, der medizinischen
Bildverarbeitung und zahlreichen weiteren Feldern in Forschung und
Wissenschaft wie numerischer Strömungsdynamik und Astrophysik.

Zu den weiteren Exponaten von Supermicro zählen außerdem 2U
TwinPro²(TM) und 7U SuperBlade, die mit Mellanox EDR 100Gb/s
InfiniBand die für die Unterstützung von HPC, Web2.0 und
Cloud-Anwendungen benötigte hohe Bandbreite, extrem niedrige
Latenzzeit und Skalierbarkeit liefern. Ebenfalls ausgestellt sind 4U
FatTwin(TM) mit der mit 8x 3,5″ Hot-Swap HDDs pro U branchenweit
höchsten Dichte, der hochdichte, hochleistungsfähige 6U MicroBlade in
den Konfigurationen 28-Knoten Intel® Xeon® E5-2600 v3 und E3-1200
v3/v4, das 2U TwinPro(TM) Dual-Knoten-System mit Unterstützung für
den Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und 6x 3,5″ Hot-Swap
Laufwerkschächten pro Knoten (bis zu 4x NVMe + 2x SAS3 oder 6x SAS3)
sowie der 4U 720TB 90x 3,5″ Top-Load, Hot-Swap JBOD mit redundanten
SAS3 12Gb/s Erweiterungen.

„Die neueste Generation der HPC-Lösungen von Supermicro ist mit
der kontinuierlichen Designinnovation in der GPU-Architektur ohne
Vorwärmung, NVMe U.2-Speichertechnologie und Integration von
Interconnect-Technologien der Spitzenklasse wie beispielsweise EDR
100Gb/s IB der Branchenführer für Leistungsfähigkeit, Dichte,
Bandbreite und Nutzwert,“ erklärte Charles Liang, President und CEO
von Supermicro. „Unsere Gesamtlösungen TwinPro, FatTwin, SuperBlade,
MicroBlade und SuperStorage kombinieren klassenbestes Design und
Spitzentechnologien und bieten der HPC-Gemeinde höchste Leistung und
beschleunigte Vorlaufzeiten für die termin- und budgetgerechte
Erfüllung ihrer Ziele.“

Foto – http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326]

Supermicro-Produktausstellungen @ ISC 2015

— 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR
[http://www.supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-tr.cfm]/-T
RT
[http://www.supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-trt.cfm])
– unterstützt 4x GPU-Beschleuniger mit innovativer GPU-Architektur ohne
Vorwärmung, Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB DDR4
2133MHz ECC LRDIMM, 2 Hot-Swap und 2 statische 2,5″ Laufwerkschächte,
2x PCI-E 3.0 (x8) LP Slots sowie intelligente, kälteredundante digitale
2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
— 2U TwinPro²(TM) (SYS-2028TP-HC0FR
[http://www.supermicro.com/products/system/2u/2028/sys-2028tp-hc0fr.cfm]
) – 4x Hot-Plug Knoten, jeweils mit Unterstützung für Dual-Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB
ECC RDIMM, bis zu 2133MHz; 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16)
Niedrigprofil-Slot, 1x „0 Slot“ (x16), Dual-Port Mellanox® ConnectX®-4
Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand mit
QSFP-Konnektor, Dual-Port GbE LAN, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und
dediziertem LAN, 6x 2,5″ Hot-Swap SAS/SATA HDD Schächten, SAS3 12Gb/s
Controller (8 Ports) RAID 0, 1, 10, unterstützt Mini-mSATA (halbe
Größe), redundante digitale 2000W-Netzteile mit
Titanium-Level-Effizienz (96%)
— 7U SuperBlade [http://www.supermicro.com/SuperBlade] – zu den Vorteilen
zählen maximale Dichte, Erschwinglichkeit, geringe Verwaltungskosten,
reduzierter Energieverbrauch, optimale Investitionsrentabilität und
hohe Skalierbarkeit. Die Blades unterstützen den neuesten Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und stehen in den Ausführungen
DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7428R-C3N.cfm]
, SBI-7428R-T3N
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7428R-T3N.cfm]
), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F.cfm]
/-T2F2
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F2.cfm
]/-T2X
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2X.cfm]
), 2-GPU/Xeon Phi(TM) Blade (SBI-7128RG-X
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-X.cfm]/
-F
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-F.cfm]/
-F2
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-F2.cfm]
) und StorageBlade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128R-C6N.cfm]
) zur Verfügung. Das Chassis bietet die einzigen hotswap-fähigen
NVMe-Lösungen der Branche, hotplug-fähige Switches mit neuestem
Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand und FDR 56Gb/s InfiniBand, FC/FCoE,
Layer 2/3 1/10 GbE, redundantes Chassis-Management-Modul (CMM) und
hotswap-fähige redundante digitale 3200W/3000W/2500W/1620W (N+N oder
N+1)-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
— 2U TwinPro(TM) (SYS-6028TP-DNCFR
[http://www.supermicro.com/products/system/2u/6028/sys-6028tp-dncfr.cfm]
) – 2x Hot-Plug Knoten, jeweils mit Unterstützung für Dual-Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB
ECC RDIMM, bis zu 2133MHz in16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x PCI-E 3.0
(x8), Single-Port IB (FDR, 56Gbps) mit QSFP-Konnektor, Dual-Port GbE
LAN, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN, 6x 3,5″ Hot-Swap
Laufwerkschächte (bis zu 4x NVMe + 2x SAS3 oder 6x SAS3 12Gb/s) RAID 0,
1, 10, redundante digitale 1600W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz
(96%)
— 4U FatTwin(TM) (SYS-F628R3-RTB+
[http://www.supermicro.com/products/system/4u/f628/sys-f628r3-rtb_.cfm])
8x 3,5″ Hot-Swap HDDs pro U – 4-Knoten, jeweils miit Unterstützung für
Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W), bis zu 1TB ECC
DDR4 2133MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) Niedrigprofil, 1x PCI-E
3.0 (x8) Micro-Low-Profile, 2x GbE Ports, integrierte IPMI 2.0 mit KVM
und dediziertem LAN-Port, 6x+2x 3,5″ Hot-Swap SATA3 HDD Schächte, 2x
80mm mittlere Lüfter mit 11k RPM, redundante digitale 1280W-Netzteile
mit Platin-Level-Effizienz (95%)
— 3U/6U MicroBlade [http://www.supermicro.com/MicroBlade] –
leistungsstarkes, flexibles und extrem dichtes, allumfassendes
Komplettsystem mit branchenführender Energieeffizienz und Dichte –
0.05U (Atom C2000), 0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200
v4/v3). Das MicroBlade-Gehäuse kann 1 Chassis-Management-Modul und bis
zu 2x 25/10/2.5/1GbE SDN Switches in 3U oder bis zu 2
Chassis-Management-Module und bis zu 4 SDN-Switches in 6U für
effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite aufnehmen. Bis zu 4 oder 8
redundante (N+1 oder N+N) 2000W/1600W-Netzteile mit
Titanium/Platin-Level-Effizienz (96%/95%) mit Lüftern lassen sich
eingliedern. Zu dieser innovativen neuen Architekturgeneration gehören
Server, Netzwerke, Speicher und ein vereinheitlichtes Management über
Fernzugriff für Cloud Computing, dediziertes Hosting, Web Front-End,
Bereitstellung von Content, soziale Netzwerke, Unternehmen und
Hochleistungsanwendungen im Computing.

— MBI-6128R-T2
[http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2.c
fm]/-T2X
[http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2X.
cfm] Рleistungsorientierte L̦sung mit h̦chster Dichte mit bis zu
196 Intel® Xeon® DP-Knoten (5488 Kerne) pro 42U-Rack mit 95%
weniger Verkabelung – unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor
E5-2600 v3 (bis zu 14 Kerne) mit 1GbE und 10GbE Optionen. Perfekte
Eignung für Anwendungen im Unternehmensumfeld und Cloud Computing.
— MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – Hochdichte, stromsparende Lösung
mit 56/28 Intel® Xeon® Prozessor D-1500 (Broadwell-DE)-basierten
Servern in 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28/14
Servern in 3U mit 10GbE. Es handelt sich um eine kosteneffiziente
Lösung für skalierte Arbeitslasten in der Cloud.
— MBI-6118D-T2H
[http://www.supermicro.com/products/microblade/module/mbi-6118d-t2h.
cfm]/-T4H
[http://www.supermicro.com/products/microblade/module/mbi-6118d-t4h.
cfm] – dieser UP MicroBlade mit Unterstützung für den Intel®
Xeon® Prozessor E3-1200 v4 steht in seiner Klasse eindeutig an
vorderster Stelle. Zu den Merkmalen zählen Stromeffizienz mit
14nm-Technologie, verbesserte Leistungsfähigkeit, Kohärenz und
Balance von CPU und GPU-Grafik durch den via Package-Interconnect
gemeinsamen L3-Cache und eingebetteten 128MB Grafik-Cache. Eine
einfachere CPU-Untergruppierung und Intel® Iris(TM) Pro Graphics
P6300 in einem Interconnect Package ermöglichen
Schlüsseltechnologien für die beste Serverleistung pro Watt pro
Flop mit starker Grafik-Betonung.
— MBI-6118D-T2
[http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118D-T2.c
fm] / -T4
[http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118D-T4.c
fm] – hochdichte, Single-Socket Server-Lösung mit Unterstützung
für Intel® Xeon® E3-1200 v3 (bis zu 82W TDP). Bis zu 196 Denlow
UP-Knoten pro 42U-Rack und 99% weniger Verkabelung. Optimiert für
cloudbasiertes Web-Hosting, VDI, Gaming und virtualisierte
Workstations.
— MBI-6418A-T7H
[http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6418A-T7H.
cfm]/-T5H
[http://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6418A-T5H.
cfm] – ultraniedriger Stromverbrauch & Kosteneffizienz zeichnen
diese Lösung mit 8-Kern Intel® Atom(TM) Prozessor C2000 mit bis zu
112 Knoten im 6U-Gehäuse (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U-Rack)
aus. Die Lösung eignet sich perfekt für Cloud Applikationen wie
dediziertes Hosting, Web-Serving, Speicher-Caching, Bereitstellung
von Content etc.
— 4U 90x 3,5″ Top-Load, Hot-Swap HDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD
(CSE-946ED-R2KJBOD
[http://www.supermicro.com/products/chassis/4U/946/SC946ED-R2KJBOD.cfm])
– das werkzeugfreie Design bietet duale hotswap-fähige
Erweiterungsmodule für Hochverfügbarkeit, 4x Mini SAS HD-Ports pro
Modul sowie redundante digitale 1000W (2+2)-Netzteile mit
Titanium-Level-Effizienz (96%)

Besuchen Sie Supermicro auf der ISC 2015 an Stand Nr. 1130 vom 13.
bis zum 16. Juli in Frankfurt, Deutschland, in Halle 3 der Messe
Frankfurt. Für einen Überblick über das gesamte Angebot von
Supermicro an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-,
Speicher- und Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com
[http://www.supermicro.com/].

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® , der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt
weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Building
Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT,
Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We
Keep IT Green®“-Initiative engagiert sich Supermicro für den
Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und
umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

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