ChipSiP gibt hochkarätige SiP Lösungen bekannt, die ein uneingeschränktes Sharing Life erlaubt

ChipSiP Technology Co, Ltd. (Taiwan: 3637), das führende
Unternehmen für voll schlüsselfertige SiP Lösungen hat drei neue
Produkte auf den Markt gebracht, die sich durch optimale Dünne,
Tragbarkeit und Konnektivität für ein vernetztes Leben mit
Cloudcomputing durch das integrierte Design von Logik, RF und
schlüsselfertigen Lösungen auszeichnen. SiP bringt Verbrauchern ein
smartes, vernetztes Leben mit der Möglichkeit, besondere Momente
ihres Lebens ganz einfach über verbundene Geräte, wie Smartphones,
Digitalkameras, Camcorder, Tablet-PCs und Fernsehgeräte zu teilen.

Feng Lai, der Vorsitzende von ChipSiP, kommentiert dies wie
folgt: „Angesichts der steigenden Erwartungen an Multimediageräte wie
Tablet-PCs und Smartphones bringen wir den 7-in-1 SiP mit der
höchsten Dichte, den schlanksten Tablet-PC mit 9,85 mm und das
leichteste WiDi der Welt, mit einem Gewicht von nur 90 Gramm auf den
Markt. Zusätzlich zu dem Durchbruch bei der
Multichip-Designtechnologie und den Geräteabmessungen haben wir
erneut bewiesen, dass die ins tägliche Leben eingebettete
SiP-Technologie lustig, einfach und spannend sein kann und, dass es
die Verwendung dieser Multimedia-Anwendungen den Konsumenten dank der
einfach zu verwendenden, smarten Geräte erlaubt, einen neuen
Lebensstil anzunehmen.“

Fortschrittliche SiP-Technologie reduziert die PCB-Grösse
gegenüber gängigen Tablet-PCs um unglaubliche 80 %

ChipSiP setzt seine Grundwerte der Systemintegration und
Designminiaturisierung ein, um einen Applikationsprozessor, 2 DDR3
Einheiten, 2 NAND Einheiten, WiFi und Bluetooth in einem 7-in-1 SiP
erfolgreich zu kombinieren, der nur 18 x 18 mm misst. Dieses Design
wird eine vollständig neue Ära mit leichteren und schlankeren
Tablet-PCs und Smartphones einleiten.

ChipSiP gab ebenfalls ein verbessertes WiDi Design bekannt, sowie
ein WiDi Dongle, das nur 90 Gramm wiegt und WiFi MIMO Technologie
einschliesst, damit Multimedia-Inhalt wie Video, Fotos und Webseiten
drahtlos von PCs, Tablet-PCs und Smartphones auf ein Fernsehgerät
übertragen werden können.

ChipSiP entwickelt eine neue schlüsselfertige Tablet-PC-Lösung,
die 9,85 mm schlank ist und eine Oberfläche von nur 47 mm2 aufweist,
um das Gewicht zu reduzieren, die Leistung zu erhöhen und die
Energieeffizienz zu steigern. Die Kombination des miniaturisierten
Memory SiP und RF SiP mit Android bietet Verbrauchern mehr Spass und
Bedienerfreundlichkeit, da sie den Echtzeitaustausch jederzeit und
überall ermöglicht. Zusätzlich wird ChipSiP im Q4 eine high-end
Tablet-PC-Lösung mit einer CPU-Taktfrequenz von 1 GHz und mit 8,6 mm
dem weltweit dünnsten Design herausbringen.

Medienkontakt:
Fenny Chen
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