ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt

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Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet.

64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C bietet.

Integriert bis zu 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports und mehrere DDI/USB4-, USB 3.0/2.0-Schnittstellen für umfangreiche I/O-Optionen.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Markteinführung des COM-HPC-mMTL an – ein innovatives Modul, das als einzige Lösung im Small-Form-Factor-Format mit Intel Core Ultra-Architektur und umfangreichen I/O-Funktionen erhältlich ist. Damit ist es die perfekte Lösung für Edge-Anwendungen, die sowohl eine hohe Rechenleistung als auch vielseitige Anschlussmöglichkeiten erfordern.

Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, kombiniert es Ultra-Power mit Energieeffizienz.  Er eignet sich hervorragend für leistungsstarke, batteriebetriebene Anwendungen wie Industrieautomatisierung, Datenlogger, UAVs (Unmanned Aerial Vehicles), tragbare medizinische Ultraschallgeräte und KI-gesteuerte Roboter.

„Das COM-HPC-mMTL ist nicht einfach nur ein weiteres Embedded-Modul. Mit seiner außergewöhnlichen Leistung und Effizienz in einer so kompakten Form definiert es neu, was im Edge Computing möglich ist“, sagt Alex Wang, Senior Product Manager.

Der COM-HPC-mMTL ist mit bis zu 64 GB LPDDR5x-Speicher ausgestattet, der mit einer Geschwindigkeit von 7467MT/s direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung und Effizienz unterstützt. Mit einer Größe von 95 mm x 70 mm passt es selbst in die engsten Räume und hat einen robusten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (für ausgewählte SKUs).

Trotz seines kompakten Formfaktors verfügt der COM-HPC-mMTL über 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports sowie DDI/USB4- und USB 3.0/2.0-Schnittstellen und bietet damit umfangreiche I/O-Optionen für anspruchsvolle Anwendungen.

Der COM-HPC-mMTL stellt sicher, dass hochleistungsfähige Embedded-Lösungen jetzt auch auf engem Raum möglich sind. Er bietet das richtige Gleichgewicht zwischen Leistung, Größe, Skalierbarkeit und einem stapelbaren Design, das die Raumeffizienz maximiert, ohne die Funktionalität für Edge-Anwendungen der nächsten Generation zu beeinträchtigen.

ADLINK bietet das COM-HPC-mMTL Entwicklungskit für effizientes Prototyping und Referenzierung an, das in 2.Hälfte 2025 verfügbar sein wird.

Weitere Details zum ADLINK COM-HPC-mMTL-Modul finden Sie auf der Produktseite des COM-HPC-mMTL-Moduls.