ADEKA entwickelt neue Zusatzlösung zur Verkupferung: Zusatzlösung aus einer Komponente zur Silizium-Durchkontaktierung

Die ADEKA Corporation hat eine neue
Zusatzlösung aus einer Komponente für die Verkupferung mit
Silizium-Durchkontaktierung (engl. Through Silicone Via, TSV)
entwickelt, die für geringere Kosten sorgen, Fehler beseitigen wird
und vielfältig einsetzbar ist.

(http://www.adeka.co.jp/en/news/2013/pdf/131011.pdf
[http://www.adeka.co.jp/en/news/2013/pdf/131011.pdf])

Die Materialien für die Verkupferung mit
Silizium-Durchkontaktierung werden auf 10 Milliarden Yen ab 2017
geschätzt. Davon werden die Zusatzlösungen rund 5 Milliarden Yen
einnehmen. Unser Ziel ist es, durch die Gründung des neuen
Zusatzlösungssystems einen Marktanteil von 50 % zu erreichen.

Halbleiterhersteller haben in jüngster Zeit versucht, eine
geringere Größe und höhere Leistung der Geräte zu erreichen, indem
mehrere Chips in eine 3D-Struktur eingebaut wurden. Die
TSV-Technologie ist bei der Entwicklung solcher 3D-Strukturen
unverzichtbar, da sie eindeutig die kürzesten und dichtesten
Verbindungen bieten. TSV-Elektroden bieten vertikale elektrische
Anschlüsse, die intern durch die Halbleiterchips geleitet werden. Die
Entwicklung der TSV-basierten 3D-Strukturen beinhaltet
Schlüsseltechnologien wie die Bildung von Durchkontaktierungen (ein
kleines Loch mit einem Durchmesser zwischen wenigen Mikrometern bis
zu einigen zehn Mikrometern), die dann mit Leitern gefüllt werden.
Die Fülltechnik von Durchkontaktierungen auf der Grundlage von
Kupfer-Galvanik ist eine der wichtigsten Techniken im Bereich der
Elektrodenbildung.

Bei dem Kupfer-Füllvorgang muss die Silizium-Durchkontaktierung
ohne Hohlräume oder Fugen perfekt gefüllt sein, um eine zuverlässige
elektrische Verbindung zu gewährleisten. Die
Kupfersulfatplattierungslösung zur Verkupferung enthält ein
geeignetes Gleichgewicht verschiedener Zusatzlösungen (z.B.
Beschleuniger, Unterdrücker und Leveler). Unsere neu entwickelte
Zusatzlösung ist jedoch einzigartig und bietet hohe Leistungen beim
Verkupfern.

Diese neuen Zusatzstoffe haben die folgenden Funktionen:

(1) Einzelkomponente verbessert Handhabung: Strenge, ständige
Kontrolle der Plattierungslösungen in den Produktionsstätten, die
diese Beschichtungsmethoden verwenden. Diese neuen Zusatzlösungen aus
einer Komponente erleichtern die Kontrolle der Lösungen im Vergleich
zu anderen Lösungsarten, was zu einer erheblichen Kostenreduktion
führt.

(2) Vollständiges unterschichtendes Füllverfahren: Das
unterschichtende Füllverfahren (Kupferablage vom unteren Teil der
Durchkontaktierung) verhindert Fehler im gefüllten Kupfer.

(3) Vielseitig einsetzbar: Die neue Zusatzlösung kann mit
Silizium-Durchkontaktierungen unterschiedlicher Größe kombiniert
werden. Die perfekte Füllung für eine Vielzahl von
Durchkontaktierungsgrößen, d.h. 5 bis 20 Mikrometer im Durchmesser
und Aspektverhältnisse von 1 bis 10, sind bestätigt. Unsere
Zusatzlösungen sind auch mit Durchkontaktierungen in verschiedenen
Größen auf demselben Wafer wirksam.

Kontakt: Makoto Umeki Group-3 Abteilung Information & Elektronik
Chemicals Division ADEKA Corporation Tel.: +81-3-4455-2850
http://www.adeka.co.jp/en/index.html
[http://www.adeka.co.jp/en/index.html]

Web site: http://www.adeka.co.jp/en/news/2013/pdf/131011.pdf/
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